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多層板生產(chǎn)存在的問題與解決方法

作者:daiqiqin

發(fā)布時間:2019-07-02

多層板制作中產(chǎn)生問題的根本性原因是內(nèi)層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質(zhì)銅,現(xiàn)為您講解多層板生產(chǎn)存在的問題和解決辦法。

多層板生產(chǎn)問題

在多層板的生產(chǎn)加工過程中,內(nèi)層板的表面處理是非常重要的工序,直接影響到多層板的品質(zhì),對多層板的功能壽命可靠性方面有著重要的影響。多層板表面的缺陷會對多層板的品質(zhì)產(chǎn)生異常影響,如何減少多層板加工過程中缺陷的產(chǎn)生,也成為多層板制作過程中的一件重要控制內(nèi)容。


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多層板生產(chǎn)問題

導(dǎo)致生產(chǎn)問題的因素

首先要了解,多層板制作中產(chǎn)生問題的根本性原因是內(nèi)層氧化銅遇酸后溶解露出底部粉紅色銅面或被還原單質(zhì)銅,故得此雅名。多層板內(nèi)層黑化主要是為了因?yàn)閮牲c(diǎn):一,光滑內(nèi)層銅面在多層板內(nèi)層壓板后結(jié)合力不足,因此在生產(chǎn)加工后容易產(chǎn)生爆板,分層等缺陷;因此在加工過程中要進(jìn)行表面的微粗化以增強(qiáng)內(nèi)層銅箔表面積,提高結(jié)合力:二。銅面不經(jīng)氧化處理在高溫高壓狀態(tài)下內(nèi)層銅面會與半固化片(粘結(jié)片)固化過程中的的有機(jī)物(在高溫高壓下多官能團(tuán)有機(jī)物均具有很強(qiáng)的氧化效果)和揮發(fā)性氣體(水和其他小分子物質(zhì))發(fā)生反應(yīng),造成內(nèi)層銅面的顏色不均,明顯的色差和次表面缺陷,采用黑氧化處理即可有效防止該類缺陷的發(fā)生,而且黑色具有很強(qiáng)的掩蓋性(可以有效的將內(nèi)層表面處理的一些次變面輕微缺陷掩蓋),因此黑化工藝在業(yè)界得以廣泛推廣。


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導(dǎo)致生產(chǎn)問題的因素

預(yù)防多層板出現(xiàn)問題

1. 采用紅棕化,金屬有機(jī)膜,化學(xué)錫等新型工藝或后加后浸的改進(jìn)的黑氧化工藝 在客戶可以接受和生產(chǎn)設(shè)備資金允許的情況下,建議采用紅棕化,金屬有機(jī)膜和化學(xué)錫等新型工藝,目前在市場上有多家成熟產(chǎn)品在推廣使用,近幾年客戶使用效果市場反映效果比較好。另外也可在生產(chǎn)工藝流程中增加后浸工藝。后處理是將多余氧化膜針狀結(jié)構(gòu)還原處理掉,但會增加生產(chǎn)成本,不及新型工藝具有成本競爭力.

2.層壓時注意控制工藝參數(shù)的控制,保證流膠充分,同時避免流膠過度,缺膠的產(chǎn)生,充分保證樹脂和黑化層之間充分的互相滲透,產(chǎn)生良好的結(jié)合力;可以通過金相切片觀察層板層壓后狀況,有無較嚴(yán)重玻璃纖維直接接觸內(nèi)層銅面狀況,以此來判斷有無流膠過度或不充分現(xiàn)象。

3.鉆孔,注意進(jìn)刀速度和退刀速度不宜過快,同注意鉆頭及時的翻磨,清洗,取拿,保證鉆刃良好的切削效果,減少鉆頭因老化和鈍化對孔壁的撕裂拉扯等不良機(jī)械效果,減少多層板分層撕裂的產(chǎn)生,也是避免粉紅圈產(chǎn)生的一個有效措施!

4.多層板在除膠渣(Desmear)過程中,要注意加強(qiáng)對除膠工藝條件的控制,盡量減少除膠過度,因?yàn)樗幩畬?nèi)層黑化層與半固化絕緣層之間的部分攻擊性較強(qiáng),使槽液在該處極易滲入,容易使孔銅在該處產(chǎn)生斷裂或鍍層褶皺,造成粉紅圈;同時也會造成玻璃纖維束處滲銅(wicking)造成可能的藥水滲入和層間絕緣性能可靠性的降低。

5.化學(xué)銅工藝流程中處有盡量采用堿性除油,鹽基膠體鈀或離子鈀,避免酸基膠體鈀,同時注意預(yù)浸和活化液中鹽酸的含量不宜過高,因?yàn)轭A(yù)浸和活化液中鹽酸對氧化銅具有很強(qiáng)的攻擊性和腐蝕能力;化學(xué)沉銅中堿含量不宜太高,沉銅時間不宜太長,因?yàn)樵囼?yàn)研究證明:沉銅液對黑化銅層的攻擊性在所有濕流程工藝中是最強(qiáng)的,雖然堿性條件下,氧化銅的穩(wěn)定性很好,但是在較強(qiáng)的還原劑甲醛和新生成活性化學(xué)銅存在下特別是沉銅反應(yīng)時副產(chǎn)物還原劑強(qiáng)活性氫或氫氣的產(chǎn)生和存在條件下,它們可以強(qiáng)烈攻擊氧化銅層,還原氧化銅層,造成粉紅圈。

6.在電鍍過程中電鍍工藝特別是硫酸銅電鍍工藝中,硫酸含量不宜太高,一般不超過230克/升,同時對于小孔深孔電鍍,現(xiàn)在一般采用低電流,長時間電鍍,板件帶電下槽后應(yīng)保持3-5分鐘的正常電流電鍍以確保疏松的化學(xué)銅表面可以及時覆蓋上一層致密的電鍍銅層,減少鍍液硫酸的滲入,也是多層板生產(chǎn)加工過程中應(yīng)該注意的內(nèi)容。

7.對于已經(jīng)在發(fā)生粉紅圈的多層板在制品可以在鉆孔后進(jìn)行烘烤處理,150度左右,烘烤4小時,即可有效減少后續(xù)粉紅圈的產(chǎn)生。



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預(yù)防多層板出現(xiàn)問題
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