2017年7月10日消息 2016年，魅族以一年14款新機(jī)的密集式發(fā)布演繹了魅族與聯(lián)發(fā)科之間特有的依附關(guān)系。令人意外的是，雖然魅族已經(jīng)和高通就專利侵權(quán)達(dá)成和解，但作為魅族2017最受關(guān)注的旗艦新機(jī)魅族PRO 7，將依然搭載聯(lián)發(fā)科處理器。
隨著魅族Pro 7的不斷曝光，聯(lián)發(fā)科終于于日前確認(rèn)了魅族將首發(fā)Helio X30的消息。對(duì)于魅族Pro7首發(fā)聯(lián)發(fā)科性能最強(qiáng)處理器Helio X30一事，聯(lián)發(fā)科法人表示，聯(lián)發(fā)科希望魅族首發(fā)Helio X30芯片之后將有機(jī)會(huì)將市占率挽回。
很顯然，聯(lián)發(fā)科在很大程度上將2017年下半年的市場(chǎng)表現(xiàn)寄希望于首發(fā)Helio X30處理器的新機(jī)魅族Pro7身上。作為Helio X30處理器的首發(fā)機(jī)型，魅族Pro 7的表現(xiàn)不僅關(guān)系到魅族的興衰榮辱，而且還將直接影響聯(lián)發(fā)科的計(jì)劃是否能夠成功。然而，聯(lián)發(fā)科X30處理器究竟能不能讓魅族PRO 7力挽狂瀾？
根據(jù)曝光信息來(lái)看，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器依然采用的是十核芯設(shè)計(jì)，將采用10nm工藝制程，配備A73*2（2.8GHz）+A53*4（2.2GHz）+A35*4（2GHz），相比上一代的X20處理器，性能提升43%，功耗降低53%。此外，這款聯(lián)發(fā)科性能最強(qiáng)處理器還支持UFS 2.1閃存，支持最高8GB LPDDR4內(nèi)存以及最高2800萬(wàn)像素?cái)z像頭。
然而，雖然聯(lián)發(fā)科Helio X30有望登頂聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)處理能，并且性能和功耗都有了顯著提升，但作為低端處理器的代表，聯(lián)發(fā)科始終無(wú)法擺脫低端的標(biāo)簽，而這也勢(shì)必會(huì)連累搭載了聯(lián)發(fā)科處理器的新機(jī)魅族Pro 7。
據(jù)第一手機(jī)界研究院數(shù)據(jù)顯示，在2017年5月中國(guó)暢銷手機(jī)TOP 20中，采用高通驍龍芯片的有11款，聯(lián)發(fā)科 3款，海思3款，蘋果3款。高通芯片占有率持續(xù)保持55%的份額，而聯(lián)發(fā)科從去年6月的7款滑落至今年5月的3款，市場(chǎng)分額也下滑至15%?？梢钥闯?，雖然聯(lián)發(fā)科一直在極力的擺脫低端的標(biāo)簽，但相比于高通，聯(lián)發(fā)科機(jī)型始終難占可以與驍龍?zhí)幚砥骺雍獾膬?yōu)勢(shì)，而這也讓我們?yōu)镠elio X30處理器的首發(fā)機(jī)型魅族Pro7充滿了擔(dān)心。
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