作為華為近幾年來的殺手锏，麒麟芯片的崛起，讓華為一度看到趕超三星蘋果的希望所在。隨著芯片制程工藝的不斷改進(jìn)，麒麟處理器也得到了不斷進(jìn)步和發(fā)展。
麒麟960憑借著先發(fā)A73架構(gòu)的優(yōu)勢，成功地在短時(shí)間內(nèi)登頂Android手機(jī)SoC性能王者的寶座。但隨著驍龍835以及Exynos 8895等新一代處理器的出現(xiàn)，麒麟960雖然CPU性能還夠看，但GPU、基帶以及制造工藝都有了明顯的差距。
按照以往的慣例，華為應(yīng)該會(huì)在今年下半年正式發(fā)布麒麟970，并且在年底的Mate 10上進(jìn)行首發(fā)。不過疑問的是，這次麒麟970能夠像麒麟960一樣實(shí)現(xiàn)對對手的反超嗎？從目前的情況來看，反超很難，追平就已經(jīng)不錯(cuò)了。
分析師@潘九堂就在微博上表示，麒麟970將會(huì)采用10nm工藝制造，同時(shí)GPU會(huì)有所增強(qiáng)，補(bǔ)足目前GPU性能不給力的缺點(diǎn)。
同時(shí)，他還表示，這幾年CPU升級速度放緩且在整個(gè)SoC芯片中比重降低，是否用上新架構(gòu)沒那么重要。這意味著，麒麟970應(yīng)該不會(huì)使用全新的Cortex-A75架構(gòu)，而是采用和麒麟960相同的Cortex-A73架構(gòu)。
如此一來，華為就完全沒有之前麒麟960那一樣的先發(fā)優(yōu)勢，因此在性能方面相比驍龍835和Exynos 8895來說也不會(huì)有本質(zhì)性的超越。
而在最重要的GPU方面，由于目前的差距比較大（Exynos 8895是Mali-G71 MP20，而麒麟960只是Mali-G71 MP8），最理想的狀態(tài)下，華為應(yīng)該也只是用新架構(gòu)追平這一差距而已。
最后就是制造工藝了，麒麟970是10nm，驍龍835和Exynos 8895也是10nm，假設(shè)晶體管規(guī)模相同的話，實(shí)際功耗、發(fā)熱等表現(xiàn)應(yīng)該不會(huì)有太大的區(qū)別。
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