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這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?/h1>

2017-06-15   22:45:05

作者:sh

手機(jī) 取消 充電
這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧翆?dǎo)讀:

去年發(fā)布的iPhone7取消了3.5mm耳機(jī)孔,將耳機(jī)功能整合到了Lightning接口上,減少了手機(jī)的開孔,從而節(jié)省內(nèi)部空間,進(jìn)一步將機(jī)身做的更加輕薄,同時(shí)還大大增加了手機(jī)的防水、防塵性能,安全防護(hù)級(jí)別達(dá)到了IP67等級(jí),另外,好在蘋果還推出了AirPods耳機(jī),只不過(guò)超過(guò)千元的價(jià)格……iPhone7具備IP67等級(jí)安全防護(hù)可以看出,現(xiàn)如今手機(jī)所整合功能越來(lái)越多的同時(shí),下一步

去年發(fā)布的iPhone7取消了3.5mm耳機(jī)孔,將耳機(jī)功能整合到了Lightning接口上,減少了手機(jī)的開孔,從而節(jié)省內(nèi)部空間,進(jìn)一步將機(jī)身做的更加輕薄,同時(shí)還大大增加了手機(jī)的防水、防塵性能,安全防護(hù)級(jí)別達(dá)到了IP67等級(jí),另外,好在蘋果還推出了AirPods耳機(jī),只不過(guò)超過(guò)千元的價(jià)格……

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?iPhone7具備IP67等級(jí)安全防護(hù)

可以看出,現(xiàn)如今手機(jī)所整合功能越來(lái)越多的同時(shí),下一步也慢慢開始在外觀方面做減法,表現(xiàn)為減少機(jī)身開孔數(shù)量,增強(qiáng)整體強(qiáng)度以及防護(hù)性能,繼3.5mm耳機(jī)孔被取消之后,下面這些開孔、插槽或許不久的將來(lái)都會(huì)在手機(jī)上消失。

SIM卡槽

SIM卡是伴隨著手機(jī)的產(chǎn)生而同時(shí)出現(xiàn)的,它就像手機(jī)主人的身份證,傳統(tǒng)的SIM卡作用是在用戶進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)通訊時(shí)識(shí)別身份及存儲(chǔ)數(shù)據(jù),可以說(shuō)是一個(gè)通訊載體,經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展,SIM卡從標(biāo)準(zhǔn)卡,到Micro卡,再到Nano卡,尺寸越來(lái)越小。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?普通SIM卡MicroSIM卡NanoSIM卡

沒(méi)了SIM卡,手機(jī)怎么用?其實(shí),現(xiàn)在市面上早已經(jīng)有解決方案,但至今仍未實(shí)行,究其原因是市場(chǎng)環(huán)境的問(wèn)題!想必大家都聽說(shuō)過(guò)E-SIM,它是一種虛擬的芯片,可簡(jiǎn)單這樣理解是將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上。這樣的好處是,可以取消SIM卡槽,減少了手機(jī)的內(nèi)部空間占用,還可以省去一道手機(jī)制作開孔的工序,從而令整體強(qiáng)度和防水、防塵性能得到提升。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?手機(jī)取消SIN卡插槽可以提升整體強(qiáng)度

其實(shí),E-SIM卡最大的優(yōu)點(diǎn)就是用戶將不再受限于運(yùn)營(yíng)商SIM卡限制,可以隨時(shí)隨地切換網(wǎng)絡(luò),無(wú)需再為高額的消費(fèi)套餐所制約,并且在使用上也更為簡(jiǎn)單和便捷??上攵?,如果該技術(shù)普及,勢(shì)必會(huì)損害運(yùn)營(yíng)商的利益,其多年經(jīng)營(yíng)的業(yè)務(wù)范圍和未來(lái)的利潤(rùn)空間將受到嚴(yán)重威脅,所以即使蘋果和三星與各個(gè)國(guó)家的運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行多次談判也未能成功。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?不久的將來(lái)E-SIM卡會(huì)成為智能手機(jī)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

不過(guò),有行業(yè)專家預(yù)測(cè):未來(lái)E-SIM卡將會(huì)成為智能手機(jī)行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)!但是這一切有個(gè)很重要的前提,即需要與運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行深度全方位合作,不過(guò),我們也相信這會(huì)成為未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展的一個(gè)方向!

充電口

充電口的取消完全得益于無(wú)線充電技術(shù)的發(fā)展,雖說(shuō)無(wú)線充電技術(shù)面世多年,至今仍不溫不火的主要原因是充電轉(zhuǎn)化效率問(wèn)題,并且所支持的設(shè)備也極其有限。要知道現(xiàn)在快充技術(shù)大行其道,動(dòng)不動(dòng)就“充電5分鐘通話2小時(shí)”,如同龜速的無(wú)線充電成為阻礙發(fā)展普及的桎梏,雖然充電方式看起來(lái)相當(dāng)炫酷,但噱頭大于實(shí)用性,用戶自然不會(huì)買單,不過(guò)隨著科技的發(fā)展,未來(lái)無(wú)線充電技術(shù)定會(huì)普及開來(lái),充電效率相較現(xiàn)在也會(huì)有質(zhì)的飛越,屆時(shí)手機(jī)充電口被取消掉也就不是什么新鮮事兒了。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?未來(lái)手機(jī)無(wú)線充電技術(shù)將會(huì)廣泛普及

Home按鍵

除了蘋果手機(jī)的標(biāo)志性的圓形Home按鍵,現(xiàn)在眾多國(guó)產(chǎn)手機(jī)也都具備了前置按鍵,不管是腰圓的,還是長(zhǎng)條的,抑或是方形的,其主要功能除了提供返回主頁(yè)功能,更關(guān)鍵的是在里面集成了指紋識(shí)別模塊?,F(xiàn)在,已經(jīng)有廠商做出屏幕內(nèi)指紋識(shí)別解決方案,即無(wú)需在手機(jī)上另外開孔即可滿足在屏幕上進(jìn)行指紋識(shí)別的需求。傳今年秋季發(fā)布的iPhone8將使用真正的“屏幕指紋識(shí)別”,其整塊屏幕都可以實(shí)現(xiàn)指紋解鎖。如此,Home鍵就顯得相當(dāng)多余了,還有一點(diǎn),減少手機(jī)前面板玻璃的開孔個(gè)數(shù)能大幅增強(qiáng)其機(jī)械強(qiáng)度,碎屏的幾率也會(huì)減小許多。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?全面屏+屏內(nèi)指紋識(shí)別是未來(lái)手機(jī)標(biāo)配

聽筒

至于聽筒,這個(gè)就無(wú)需多言了吧,現(xiàn)在已經(jīng)有了非常典型的案例——小米Mix,其采用的懸臂梁壓電陶瓷導(dǎo)聲系統(tǒng)解決聽筒聲音傳導(dǎo)問(wèn)題,我們暫且不談這種解決方案實(shí)際體驗(yàn)如何,起碼現(xiàn)在已經(jīng)有了解決方案和實(shí)體機(jī),因此,我們有理由相信隨著技術(shù)的發(fā)展,其使用體驗(yàn)會(huì)越來(lái)越好。如此一來(lái),手機(jī)聽筒的消失似乎成為必然,加之前面提到的Home鍵也會(huì)被取消,手機(jī)正面留給屏幕的面積大大增加,可以斷定,未來(lái),“全面屏”的普及已是定勢(shì)!

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?小米Mix采用陶瓷聲學(xué)系統(tǒng)替代傳統(tǒng)聽筒

揚(yáng)聲器

手機(jī)沒(méi)了耳機(jī)孔、充電孔、聽筒,取消了SIM卡插槽和Home按鍵,剩下的就還有揚(yáng)聲器與攝像頭組件了。攝像頭和閃光燈注定無(wú)法取消,相反的,時(shí)下雙攝的流行,搭載兩顆攝像頭的手機(jī)已然成為了標(biāo)配。最后就是揚(yáng)聲器了,就現(xiàn)階段來(lái)看,取消揚(yáng)聲器的開孔,市面上還沒(méi)有可行的解決方案,新技術(shù)還仍處于實(shí)驗(yàn)室階段,但離商用不會(huì)太久遠(yuǎn)了。不少朋友可能覺得疑惑,既然聽筒可以通過(guò)骨傳導(dǎo)實(shí)現(xiàn),為何揚(yáng)聲器不能?這是因?yàn)椋簱P(yáng)聲器與聽筒雖同是發(fā)生單元,但揚(yáng)聲器不會(huì)接觸到人體,進(jìn)而也談不上聲音的傳導(dǎo)。

這些手機(jī)開孔都將被砍!未來(lái)全面屏變?nèi)瞧?手機(jī)底部的揚(yáng)聲器是開孔最密集的區(qū)域

寫在最后

在筆者看來(lái),手機(jī)在外觀上的“精簡(jiǎn)”是必然趨勢(shì),其實(shí),如今的手機(jī)早已不再是單純的通信工具,演變?yōu)楝F(xiàn)代人最不可或缺的互聯(lián)網(wǎng)終端,集通訊、社交、娛樂(lè)、學(xué)習(xí)、工作、支付等等眾多應(yīng)用于一身,它的便攜性與移動(dòng)性注定了需經(jīng)受得住各種復(fù)雜惡劣場(chǎng)景的考驗(yàn),這就要求手機(jī)具備足夠的機(jī)械強(qiáng)度和防水、防塵能力,要實(shí)現(xiàn)這些,勢(shì)必要減少機(jī)身的開孔以增強(qiáng)其整體性??梢源竽懙脑O(shè)想一下,未來(lái)的手機(jī),三防成為標(biāo)配,正面被“全面屏”覆蓋,除了必備的攝像頭組件,機(jī)身周邊沒(méi)有任何多余的開孔和插槽。對(duì)于手機(jī)開孔,你有什么想法或要吐槽的,歡迎大家在下方評(píng)論區(qū)留言探討!

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