2016-03-25 10:58:17
作者:amdin
目前智能手機和平板電腦等移動設(shè)備已經(jīng)開始逐漸成為主流,而其其發(fā)展速度已經(jīng)遠遠超過了PC產(chǎn)品。它們的處理器更強大、屏幕分辨率更高、內(nèi)存速度也更快。不過與PC平臺一樣,盡管廠商們致力于更小、更高密度的存儲解決方案,但存儲的速度依然在拖后腿。好消息是,業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)有在研究這方面的技術(shù)更新,比如三星就在今年與日本召開的SSD論壇上展示了首個基于BGA芯片的SSD產(chǎn)品。BGA是“球柵陣列封裝”的
目前智能手機和平板電腦等移動設(shè)備已經(jīng)開始逐漸成為主流,而其其發(fā)展速度已經(jīng)遠遠超過了PC產(chǎn)品。它們的處理器更強大、屏幕分辨率更高、內(nèi)存速度也更快。不過與PC平臺一樣,盡管廠商們致力于更小、更高密度的存儲解決方案,但存儲的速度依然在拖后腿。好消息是,業(yè)內(nèi)領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)有在研究這方面的技術(shù)更新,比如三星就在今年與日本召開的SSD論壇上展示了首個基于BGA芯片的SSD產(chǎn)品。
BGA是“球柵陣列封裝”的縮寫,盡管并不是一項全新的技術(shù),但它的應(yīng)用還是沒有“插針網(wǎng)格陣列”(PGA)那么普及。
傳統(tǒng)的PGA通過針腳來連接電路板,而BGA則通過焊料球的方式。后者的缺點是永久與板子焊在一起,但它的優(yōu)勢也非常明顯。與針腳不同,BGA的球形焊料幾乎可以鋪滿封裝芯片底部的全部表面,因而一顆芯片的連接密度也可以提升不少。換言之,閃存可以在單芯片上存儲和傳輸更多的數(shù)據(jù)。
英特爾一直推崇BGA為面向移動設(shè)備的下一代存儲解決方案,而BGA SSD的占地可遠遠小于傳統(tǒng)的M.2 SSD。對于OEM廠商來說,省下的空間可挪給電池等部件。以三星今日發(fā)布的PM971 BGA SSD為例,其封裝尺寸甚至比microSD卡還要小。PM971采用了三星自家的(2-bit)MLC V-NAND閃存,而不是850 EVO上所使用的3-bit版本。非要比較的話,它應(yīng)該和750 EVO更接近一些(相同的Photon控制器)。
三星暫未披露這款SSD的更多細節(jié),只是給出了一些比較吸引人的數(shù)據(jù)。比如順序讀取可達1500MB/s、順序?qū)懭肟蛇_600MB/s;隨機讀取190K IOPS、隨機寫入150K IOPS。三星預(yù)計將該存儲解決方案推至平板與二合一PC領(lǐng)域,OEM廠商有望在2016下半年或2017上半年推出相關(guān)產(chǎn)品。
本文推薦三星512GB全新SSD硬盤亮相:讀取速度1500MB/s僅代表作者觀點,不代表本網(wǎng)站立場。本站對作者上傳的所有內(nèi)容將盡可能審核來源及出處,但對內(nèi)容不作任何保證或承諾。請讀者僅作參考并自行核實其真實性及合法性。如您發(fā)現(xiàn)圖文視頻內(nèi)容來源標注有誤或侵犯了您的權(quán)益請告知,本站將及時予以修改或刪除。
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