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專利狀態(tài)
一種天線振子組件結(jié)構(gòu)
有效
專利申請(qǐng)進(jìn)度
申請(qǐng)
2022-09-27
授權(quán)
2023-01-03
預(yù)估到期
2032-09-27
專利基礎(chǔ)信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202222572585.7 申請(qǐng)日 2022-09-27
授權(quán)公布號(hào) CN218215665U 授權(quán)公告日 2023-01-03
分類號(hào) H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q1/24
分類 基本電氣元件;
申請(qǐng)人名稱 杭州平治信息技術(shù)股份有限公司
申請(qǐng)人地址 浙江省杭州市江干區(qū)九盛路9號(hào)A18幢5樓518室
專利法律狀態(tài)
  • 2023-01-03
    授權(quán)
    狀態(tài)信息
    授權(quán)
摘要
本實(shí)用新型屬于無(wú)線通訊技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種天線振子組件結(jié)構(gòu)，包括振子本體與饋電體，所述饋電體的外側(cè)設(shè)置有饋電體線路板，所述振子本體內(nèi)部開設(shè)有與饋電體線路板相互適配的第一卡置凹槽，所述饋電體通過(guò)饋電體線路板插接于第一卡置凹槽的內(nèi)部，所述振子本體內(nèi)部靠近振子本體中間的位置處開設(shè)有第二卡置凹槽，所述第二卡置凹槽的位置與第一卡置凹槽相對(duì)應(yīng)。本實(shí)用新型在裝配時(shí)能夠?qū)侂婓w直接插接于振子本體內(nèi)部的凹槽內(nèi)，從而完成振子本體與饋電體之間的裝配，簡(jiǎn)化振子本體與饋電體裝配時(shí)所需的零件與結(jié)構(gòu)，使裝配更加簡(jiǎn)單，簡(jiǎn)化振子本體與饋電體裝配的步驟，從而提升裝配的效率。