蘋果新一代iPhone5功能曝光

蘋果iPhone向來都是媒體和大眾追逐的對象，尤其是隨著新一代iPhone5發(fā)布日期的逐步臨近，媒體有關(guān)蘋果iPhone5的報道也是不斷的增多。除了之前在網(wǎng)絡(luò)上曝光的所謂外殼和設(shè)計圖等信息之外，日前又有海外媒體披露稱，有黑客在蘋果iTunes軟件代碼中發(fā)現(xiàn)了指向高通蜂窩基帶的證據(jù)，這不僅表明之前傳聞蘋果采用高通芯片的說法成為現(xiàn)實，而且也意味備受關(guān)注的iPhone5確如傳言的那樣將舍棄英飛凌芯片而改用高通芯片。

黑客的發(fā)現(xiàn)

根據(jù)海外媒體的報道，意大利黑客Zibri上周五在個人博客中公布的一段代碼暗示高通將成為蘋果iPhone 5或蘋果iPad 2的基帶供應(yīng)商。按照Zibri的說法，藏匿于iTunes代碼的partition.mbn和AMSS.MBN文件只有一個含義：高通。同時該代碼有力證明了過去關(guān)于高通將為iPhone 5提供基帶芯片的傳聞并非媒體的猜測，而是確有其事。

為此，Zibri得出的結(jié)論是蘋果下一代產(chǎn)品將使用高通基帶芯片。雖然現(xiàn)在還不清楚是具體哪款產(chǎn)品，有可能是iPad 2，或者iPhone 5，但兩者皆有的可能性比較大。

　　iPhone5可能支持雙模

實際上，蘋果iPhone5或是ipad2采用高通芯片雖然從iTunes代碼得到了證實，但更為關(guān)鍵的地方在于2009年高通老總Paul Jacobs在一次訪談節(jié)目中便已經(jīng)透露稱，高通已經(jīng)在與蘋果討論有關(guān)為iPhone手機提供芯片的事宜。

而根據(jù)當(dāng)時媒體的報道便是蘋果會采用高通新款雙模3G芯片，該芯片的特色書可以支持CDMA/GSM雙模3G網(wǎng)絡(luò)，這樣蘋果iPhone就可以在更多不同網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的運營商那里進行銷售。

換句話來說，此次黑客的發(fā)現(xiàn)不僅證實了蘋果采用高通芯片的真實性，而且也在一定程度上讓新一代iPhone5支持GSM/CDMA雙模的傳聞多少具備了一些可信度。

　　支持多點觸控手勢

雖然從過去曝光的信息顯示蘋果iPhone5可能會在外觀上變化不大，但根據(jù)國外科技網(wǎng)站BGR的報道，在新一代iPhone上的“Home”按鍵也將被取消，取而代之的是多點觸控手勢操作，并且也有消息稱蘋果的員工已經(jīng)開始測試這種沒有Home按鈕的iPhone和iPad設(shè)備。

同時根據(jù)過去DVICE的內(nèi)部報價單顯示，iPhone 5將會配備更大的顯示屏，由3.5英寸上升至3.7英寸，所以在外形尺寸變化不大的前提下，蘋果通過取消home鍵的方式來裝載更大尺寸的觸控屏，似乎是一個比較合情合理的解釋。

雙核處理器

因此，綜合當(dāng)前媒體上披露的消息我們基本可以確認(rèn)蘋果iPhone5可能會具備以下一些基本特色：一是將裝備ARM Cortex A9架構(gòu)核心處理器，并通過整合GPU的模式，帶來更強大的處理速度和多媒體表現(xiàn)力。二是比較新款的iPhone5在網(wǎng)絡(luò)上將支持GSM/CDMA雙網(wǎng)雙模，可在全球任何一個國家和地區(qū)使用。

除此之外，蘋果iPhone5有可能還會配備3.7英寸觸控屏和將內(nèi)置攝像頭升級為800萬像素，并采用索尼的背照式感光元件。當(dāng)然，支持NFC近場通信功能和配備更強大的GPU在蘋果iPhone5之上幾乎是鐵板釘釘?shù)氖虑椤?/p>

由此看來，蘋果iPhone5完全有可能再次改變一切，成為2011年年度比較熱門的智能手機。