比較近一段時間，金立比較新中高端旗艦金立M6S Plus即將發(fā)布的消息引發(fā)關注。
17日，關于金立M6S Plus上市品鑒會的邀請函遭曝光，該機的發(fā)布上市時間鎖定在了4月24日。今日，金立在官方微博發(fā)布了倒計時3天預熱海報，正式揭開了金立M6S Plus的首層面紗。
無論是此前遭曝光的邀請函，還是今天發(fā)布的預熱海報，指紋圖標與內置安全加密芯片字樣都有出現(xiàn)，成為了連接金立M6S Plus的重要線索。此前的邀請函采用巧妙的折紙設計，將芯片折紙隱藏在了指紋折紙之后，喻示指紋也將被硬件加密。
此次發(fā)布倒計時海報中，環(huán)繞指紋的金色圓環(huán)更像是手機的指紋識別按鈕與芯片電路板的組合，結合保衛(wèi)人民的指紋安全等文字，進一步說明，這顆安全加密芯片將主要為指紋加密服務。
據了解，雖然安全性較高，但指紋識別還存在一定的安全隱患，其中比較突出的是假指紋和暴力破解這兩個難題。近年來關于假指紋膜解鎖手機以及手機被暴力破解的新聞報道確越來越多，簡單依靠指紋識別已經不能進行完全防護，一旦儲存在手機里的指紋信息被盜取，那么用戶儲存在手機里的個人信息和財產安全就將會受到極大的威脅。
這次在金立M6S Plus上，則極有可能在防止假指紋解鎖與暴力拆解上雙向著力，增加一顆指紋硬件加密芯片，使手機的安全性如虎添翼，安全防護等級更上一層樓。
大眾對于手機安全的關注越來越高，指紋安全的重要性也空前提升，在指紋上內置安全加密芯片，或許是讓指紋識別攻不可破的比較好方式。還有3天金立M6S Plus就將正式發(fā)布，未來幾天還有哪些信息會相繼曝光，讓我們拭目以待。
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